射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下游市(shì)场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微(wēi)报(bào)19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市(shì)前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后，是射频领(lǐng)域正面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端(duān)芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计(jì)和销售，下游(yóu)应用领域(yù)主要(yào)包括智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的(de)原(yuán)因，慧(huì)智微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是(shì)由(yóu)于持续进行高额(é)研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品(pǐn)验证周期(qī)，尚(shàng)未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的(de)综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前(qián)，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造(zào)成(chéng)了冲击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本(běn)市(shì)场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场年复(fù)合增(zēng)长率约(y现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸uē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去年4现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸月科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截(jié)至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一(yī)片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布完成融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产(chǎn)业基金(jīn)、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州(zhōu)研发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方(fāng)面(miàn)，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射频(pín)前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重构技(jì)术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上游滤波器、多工器(qì)的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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